1、拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。

 

　　2、同一生产厂生产的相同功能、规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。

 

　　3、颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。

 

　　4、对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分中应予以识别。

 

　　5、当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。

 

　　6、当拆分对象难以进一步拆分，粒径小于2mm，或体积≤4mm³时，不必拆分，可以整体制样，作为非均质检测单元，直接提交检测。

 

　　7、金属测试样品的厚度至少要达到3mm，若单一样品厚度不足，可堆叠数个样品至适当厚度。其他合金必须至少1mm厚。

 

　　8、样品的平坦部位要达到5*5mm，若有需要，则要对样品进行前处理（如：削平等）。

 

　　9、油墨或其他液体需用样品杯进行量测，深度达到15mm；体积小的颗粒也应置于样品杯压紧，且容积应达到样品杯的2/3。

 

　　表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）：对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛（如使用天瑞ROHS光谱仪等手段），筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用机械或非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的溶液溶解提取）。

 

　　10、在满足检测结果有效的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。