X荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器，可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域，为产品质量控制提供准确、快速的分析。基于微软中文视窗系统的中文版应用软件包，实现了对CMI主机的全面自动化控制，分析中不需要任何手动调整或手动参数设定。可同时测定多种元素。数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足特定分析报告格式要求；如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。统计功能提供数据平均值、误差分析、大值、小值、数据变动范围、相对偏差等多种数据分析模式。
X荧光测厚仪采用二次荧光法：它的原理是物资经X射线或粒子射线照射后，由于吸收过剩的能量而酿成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物资必需将过剩的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度丈量仪或成份分析仪的原理就是丈量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
X荧光测厚仪性能特点
1、满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
2、0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
3、高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
4、采用高度定位激光，可自动定位测试高度
5、定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
6、鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
7、高分辨率探头使分析结果更加精准
8、良好的射线屏蔽作用
9、测试口高度敏感性传感器保护
