x射线测厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。测量更小、更快、更薄Ux-720比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。可测试多镀层，合金镀层，能提供各类金属层、合金层厚度的快速、准确、稳定、无损的测量。
x射线测厚仪的产品优势：
1、可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析。
2、操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果。
3、可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件。
4、镀层检测，至多镀层检测可达5层，精度及稳定性高。
5、激光定位和自动多点测量功能。
6、可检测固体、粉末状态材料。
7、运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低。
x射线测厚仪具体的功能要求如下：
（1）控制C型架拖动电机的运行，实现C型架的前进、后退以及精确定位等动作；
（2）控制X光机快门的开关，监测测厚仪的电源、冷却系统以及红外传感器的工作状态，实现人机的安全联锁；
（3）与数据采集系统进行通信，完成厚度数据以及工作状态的传递，实现测厚仪的标准块校正和标准模式下的测量控制；
（4）控制标准块驱动电机。在校正模式和标准模式下完成标准块的正常旋转；
（5）设计简单、高效的人机界面，监测系统的运行状态，输人系统的运行参数。
