技术参数
金电镀镀层厚度分析仪重量：90 kg
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
*薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
性能优势
可靠性高：
由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：
测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种良好的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
快速：
1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
无损：
测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：
实时谱图，可直观显示产品测试点
简易：
对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
性价比高：
相比其他类类仪器，金电镀镀层厚度分析仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
