配件
主机壹台，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管                 
(2)大面积SDD电制冷半导体探测器
(3)数字多道分析器
(4)超高精度三维移动平台
(5)全景和局部两个工业高清摄像头
(6)高低压电源
(7)激光定位装置及图像自动对焦技术
(8)开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩
(9)电动调节准直器
(10)防撞激光保护器
资料：仪器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
标准附件
准直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种（已内置于仪器中）
参数规格
样品平台移动范围：120mm×120mm
样品腔升降平台移动高度：0～150mm
X射线激发源：5OKV/1000μA-钨靶X光管及高压电源
探测器及分辨率：SDD探测器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
测量时间：10s及以上
分析元素范围：硫（S）～铀（U） 同时检测元素：*多24个元素，多达5层镀层 检出限：可达2ppm，*薄可测试0.005μm分析含量：一般为2ppm到99.9% 镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同） 重复性：可达0.1%稳定性：可达0.1%SDD探测器：分辨率低至135eV良好的微孔准直技术：*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mmX/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um操作环境湿度：≤90%操作环境温度：15℃～30℃ 
应用领域
测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
电子行业中接插件和触点上的镀层
装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe
测量电镀液中金属成分含量
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
电镀膜厚测试仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；LED照明、五金工具、半导体、电镀企业等。