硬件配置
主机壹台
含下列主要部件:
(1)X光管 (2)Si-PIN电制冷半导体探测器
(3)放大电路 (4)高清晰摄像头
(5)高压系统 (6)单样品腔
标准附件
准直孔:Ф0.2mm,Ф0.3mm,Ф0.5mm,Ф1.0mm(可选其中一种)
国产X射线荧光THICK600测厚仪技术指标
分析元素范围:K-U
分析厚度检出限达0.005μm
高压:5kV-50kV
x射线荧光测厚仪同时可分析多达5层镀层
管流:50μA-1000μA
测量时间:5s-300s
样品腔尺寸:306mm×260mm
计数率:0-10000cps
国产X射线荧光THICK600测厚仪工作环境要求
工作电源:交流220±5V
周围不能有强电磁干扰
环境温度要求:15℃-30℃
环境相对湿度:<70%