该仪器专门针对电镀及表面处理行业中的镀层厚度测量、膜厚检测、镀层元素分析和电镀液的成分分析。

1、上照式，X射线光线从上方照射到检测样品上，对样品的形状没有要求，可以满足不规则样品的测试需求，而且更适合测量硅晶片等不适合接触测量台的样品；

2、狭缝（准直器），主要是限制X射线的照射面积，可以调节X射线的尺寸，以满足各种尺寸样品的测试需求。仪器可以提供4种准直器，分别是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四种，小直径达0.1mm，可以轻松实现精小部位的测试，同时可根据测试需求电动切换准直器，根据样品的大小，选择合适的准直器，得到足够的激发强度，使测量更加准确；

3、样品测试平台，仪器可分为手动移动平台和高精度的可编程的自动移动平台，重复定位的精度小于0.005mm；

4、辅助光斑定位测量，简便快捷的激光样品定位系统，可自动定位测试高度，并能保证测试点和光斑重合；

5、视频摄像头，配备高精度视频摄像头，样品放入样品腔，可以实时观测样品，同时鼠标可控制移动平台，保证鼠标点击的位置就是被测点；

6、高分辨率探测器，运用良好的SI-Pin探测器，能量分辨率远好于比例接收器，适合测量多层镀层及干扰比较大的镀层成分，使测量结果更加准确；

7、良好的射线屏蔽作用，保证X射线，只有在铅玻璃保证罩*关闭时，X射线才会开启，保护操作人员不会受到辐射的危险。

8、简单易操作的X射线镀层测厚仪软件一套，每款X射线仪器都需要配置功能强大的软件，由自主创新设计的镀层测试软件，易操作便于应用，自动化程度高，真正可以做到一键操作。

镀层测试谱图

艺慈昆山PCB镀层测厚仪技术参数

1、镀层分析元素：从硫（S）~铀（U）；

2、PCB镀层测厚仪多可以分析五层金属镀层厚度（4种镀层+底层基材），一次可同时分析多达24个元素；

3、分析镀层厚度从0.01~50um（金属镀层不同，分析厚度会有差别）；

4、移动样品平台100mm×100mm；

5、仪器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：90KG

7、电源：交流220V±5V，配置1000W交流稳压电源。

镀层测厚仪Thick 800A标准配置：

1、镀层测试主机一台

2、系统软件光盘一片

3、校正标准块一片

4、电脑一台（品牌联想）

5、喷墨打印机一台（品牌佳能）

6、数据线及电源线若干。

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

镀层测厚仪介绍

PCB镀层测厚仪指用X射线方法测量电镀层厚度的仪器，也用于镀层成分分析。

X射线电镀测厚仪仪器优点：

1、快速检测，检测一个点的厚度仅需要几秒到几十秒

2、无损，无需要破坏样品，直接经过X射线照射，就可得出镀层厚度数据

3、便捷，对样品没有特殊要求，基本无需对样品进行处理

艺慈昆山PCB镀层测厚仪应用领域

1、PCB板行业，镀金镀镍镀铜、镀锡镀铜等镀层厚度测量；

2、装饰性镀层镀铬、镀铜、镀镍等镀层厚度测量；

3、紧固件螺丝及螺母防腐镀层测量，如铁镀锌、铁镀镍镀锌等镀层厚度测量；

4、电子行业接插件和触点的测量；

5、电子元器件，二极管、圆晶镀层测量，如铜镀锡、镀银，圆晶镀银、镀硅的厚度测量；

6、专业电镀和表面处理企业的电镀镀层测量