仪器性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，可以对同一镀件不同部位测试厚度

3.高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加精准

8.良好的射线屏蔽作用

9.测试口高度敏感性传感器保护

仪器参数规格1   分析元素范围：S-U2   同时可分析多达5层以上镀层3   分析厚度检出限达0.005μm4   多次测量重复性可达0.01μm5   定位精度：0.1mm6   测量时间：30s-300s7   计数率：1300-8000cps8   Z轴升降范围：0-140mm9   X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)

仪器软件优势:                                     

仪器采用研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件，良好的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 

测试实例

镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。

以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试，其测试位置如图。
        
                                         铜镀镍件X射线荧光测试谱图 

铜镀镍件测试值结论

实验表明，使用Thick800A 金属电镀层厚度分析仪对镀件膜厚测试，结果准确度高，速度快（几十秒），其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。

金属电镀层厚度分析仪是对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的rel="nofollow" 仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等。测试方法主要分为：电涡流法、磁感应法、金相法、库仑法以及X射线荧光法。今天，我们主要为您讲解后三种方法的区别以及关系。

4.应用X荧光法的优势

1.紧固件螺丝镀层测厚仪样品处理方法简单或无前处理

2.可快速对样品做定性分析

3.对样品可做半定量或准定量分析

4.谱线峰背比高,分析灵敏度高

5.不破坏试样,无损分析

6.试样形态多样化(固体、液体、粉末等)

7.设备可靠、维修、维护简单

8.快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理

。9.无损：物理测量，不改变样品性质

10.准确：对样品可以分析

11.直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快

12.环保：检测过程中不产生任何废气、废水。