铝镀铜Thick800a测厚仪技术参数

1.铝镀铜测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；

2.软件可分析5层25种元素镀层；

3.通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；

4.配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的精准分析；

5.内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；

6.高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。

7.外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

8.样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

9.样品台尺寸：230(W)×210(D)mm

10.移动范围：50(X)mm， 50(Y)mm

11.Z轴升降平台升降范围：0-140mm

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于电镀行业。

硬件配置 

1. 探测器

2. 高、低压电源

3. MCA多道分析器

4. X光管                              

5. 高精密摄像头

6. 开放式样品腔

7. 双激光定位装置

8. 铅玻璃屏蔽罩

9. 精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动

10. 信号检测电子电路

11. 高度传感器

12. 保护传感器

13. 计算机及喷墨打印机

铝镀铜Thick800a测厚仪产品特点

1.小准直器：0.1，可以进行小样品测试（小点）的测试，从而提高测试的准确率和度。

2.高度激光：自动定位高度，可满足不规则表面样品的测试

3.高分辨率探头：提高分析的准确性。