表面处理镀层测厚仪工作环境
表面处理镀层测厚仪环境温度要求:15℃-30℃
环境相对湿度:<70%
工作电源:交流220±5V
周围不能有强电磁干扰。
表面处理镀层测厚仪技术指标
分析元素范围:K-U
表面处理镀层测厚仪同时可分析多达5层镀层
分析厚度检出限达0.005μm
高压:5kV-50kV
管流:50μA-1000μA
测量时间:5s-300s
样品腔尺寸:306mm×260mm
计数率:0-10000cps
长效稳定X铜光管
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品