镀金厚度测量仪Thick8000硬件

全景和局部两个工业高清摄像头

高低压电源

主机壹台，含下列主要部件：

微焦斑X光管

大面积SDD电制冷半导体探测器

数字多道分析器

镀金厚度测量仪超高精度三维移动平台

开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩

电动调节准直器

防撞激光保护器

激光定位装置及图像自动对焦技术

软件及其他

X射线荧光光谱仪FpThick分析软件

计算机、打印机各一台

仪器使用说明书

标准附件

准直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种（已内置于仪器中）

镀金厚度测量仪Thick8000技术指标

镀金厚度测量仪同时检测元素：*多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

良好的微孔准直技术：*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃